2020年02月19日

初めての表面実装半田付け

IchigoJamのマイコンチップ200円とDIP化基板50円の表面実装半田付けに挑戦しました。
LPC1114Fと基板を購入してありました。
マイコンチップ基板.jpg
部屋を暖めて20°c以上にします。
フラックス、刷毛、ハンダ、ハンダごて、セロテープ、ハンダ吸い取り線などを準備。
片側をセロテープで固定します。katagawa.jpg
準備.jpg
なかなかまっすぐ合いません。やっと合ったので、
方がわのハンダづけです。まずフラックスを充分ぬります。次にきれいにしたハンダごて
をあてます。このときすでにコテに残っていたハンダが金属部分にのりました。わ、
これはと思い、あわててハンダを付け加えます。多すぎました。コテをきれいにして
またフラックスを塗ってなぞります。ハンダが表面張力で移動します。少し吸い取ります。
しかし、吸い取り線はあまり使わないほうが良さそうです。吸い取り線自体がくっついて
しまいます。コテをスポンジできれいにして何回もなぞると必要なハンダだけが残って
表面実装半田付けができました。
hannda2.jpg
今度は反対側です。一応セロテープを反対に付け替えます。
今度は必要なぶんコテにのせてさっとなぞると3回ぐらいできれいにできました。
点検し、くっついてるところがあったらまたなぞります。
shuuryou.jpg
きれいとは言えないけど初めての表面実装半田付け完成です。
posted by レンズマン2 at 14:26| Comment(0) | 日記 | このブログの読者になる | 更新情報をチェックする
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